China ha dado un paso crucial en la industria de semiconductores con el desarrollo de su propia tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV). Este avance podría reducir su dependencia de la neerlandesa ASML, que hasta ahora ha monopolizado el mercado de estas máquinas esenciales para fabricar chips avanzados.

Desde 2019, las sanciones de EE. UU. han impedido que la ASML venda sus equipos EUV a China, lo que ha incentivado a las empresas e instituciones chinas a desarrollar sus tecnologías alternativas. Los investigadores del Instituto de Óptica y Mecánica de Precisión de Shanghai y del Instituto de Tecnología de Harbin han logrado avances significativos utilizando el método de plasma de descarga inducida por láser (LDP). Esta técnica promete ser más eficiente y económica que la utilizada por la ASML.

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), principal fabricante chino de equipos de litografía, ya ha patentado generadores de radiación EUV y planea comenzar la producción de máquinas para chips de 28 nm en 2025. Aunque aún están por debajo de los 3 nm que logran otras tecnologías, dichos avances representan un hito clave en la autosuficiencia tecnológica de China.

La industria global sigue de cerca estos desarrollos, pues podrían cambiar el equilibrio de poder en el mercado de semiconductores.